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產(chǎn)品展示
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YXDSP-XDS510PLUS仿真器
傳統(tǒng)XDSUSB2.0完全升級(jí)，YX-XDS5 10PLUS傷真器有如下突破:利用XDS560 JTAG技術(shù)，穩(wěn)定性與抗干擾性大幅提升;完全兼容合眾達(dá)仿真器驅(qū)動(dòng)支持CCS IDE V2.2/3. 1/3.3/C3X-4X-最高支持CCS5.5 可以適應(yīng)最新DSP器件
關(guān)鍵詞：
dsp
dsp仿真器
嵌入式
XDS510
所屬分類：
研旭仿真器系列
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產(chǎn)品描述
▌產(chǎn)品概述
傳統(tǒng)XDSUSB2.0完全升級(jí)，YX-XDS5 10PLUS傷真器有如下突破:
一利用XDS560 JTAG技術(shù)，穩(wěn)定性與抗干擾性大幅提升;
一完全兼容合眾達(dá)仿真器驅(qū)動(dòng)支持CCS IDE V2.2/3. 1/3.3/C3X-4X-最高支持CCS5.5
一可以適應(yīng)最新DSP器件
1. 支持更低核電壓芯片仿真;
2. 采用高速版本USB2.0標(biāo)準(zhǔn)接口，即插即用，傳輸速度可達(dá)480MB/S,是USB 1.0接口傳輸速度的40倍以上，向下兼容USB1.1主機(jī);
3. 14線目標(biāo)仿真連接線，仿真方便易行;
4. 不占用目標(biāo)系統(tǒng)任何資源，全空間仿真;
5. 具有RTDX數(shù)據(jù)交換能力;
6. 支持多片并行調(diào)試、雙核DSP;
7. 改進(jìn)的保護(hù)電路，對(duì)于誤操作引起的過(guò)流或過(guò)壓，有一定的保護(hù)作用;
8. 和專業(yè)的電路設(shè)計(jì)公司合作，PCB板采用國(guó)內(nèi)好的材料和工藝，焊接采用全自動(dòng)貼片工藝;
9. 良好的電磁兼容優(yōu)化設(shè)計(jì)，穩(wěn)定性和抗干擾性大幅提升，具有ESP保護(hù)功能;
10. 安裝智能化，配有詳細(xì)的安裝說(shuō)明書(shū)和配套的安裝軟件;
11. 對(duì)TI的未來(lái)芯片，只需升級(jí)軟件便可輕松應(yīng)用;
12. 自糾錯(cuò)+電碰干擾技術(shù)，使系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠，適合大程序開(kāi)發(fā)，大程序調(diào)試，由計(jì)算機(jī)直接供電，特別適合現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試;
13. 支持熱插拔，我公司的510 Plus仿真器可在不關(guān)閉主機(jī)的情況下插拔而不會(huì)損壞;
14. 采用全新目標(biāo)板隔離電路，加強(qiáng)過(guò)流過(guò)載保護(hù)，仿真器和目標(biāo)板隔離度更好。
▌支持芯片系列
支持TI全系列DSP系列
TMS320C2000系列
TMS320C5000系列
TMS320C6000系列
C3X系列\(zhòng)OMAP
LF24xx\F28xx\VC33\C54xx\C55xx\C67xx\C64xx\DM64x系列
支持更低核電壓芯片仿真
▌支持操作系統(tǒng)
Windows 2000
Windows XP（32位 64位）
Windows Vista
Windows7 32位（64位只能用CCS4.x及以上版本）
Windows8 請(qǐng)使用CCS5.5
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